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1070铝箔

发布日期:2025-08-30 点击:64

  1070铝箔是以1070纯铝合金为基材,经多道次轧制、退火等工艺制成的极薄铝制品,属于典型的1系纯铝合金(铝含量≥99.7%) 。其核心优势是高纯度带来的优异导电导热性、的塑性与延展性,以及良好的表面处理适应性,广泛用于对材料纯度、基础物理性能(如导电、阻隔)要求高的场景。以下从核心属性、关键特性、应用场景、加工要点及选购建议展开详细说明:

  一、核心基础属性

项目具体参数 / 说明
合金系别1 系纯铝合金(工业纯铝)
核心成分铝(Al)≥99.7%,杂质含量极低(如铁≤0.25%、硅≤0.20%)
密度(比重)约 2.71g/cm³(与纯铝一致,略高于 5 系合金,低于 2 系、7 系合金)
热处理状态不可热处理强化(仅可通过冷加工硬化提升强度,退火后恢复塑性)
常见供货状态O 态(完全退火态,塑性,适合极薄箔轧制)、H18 态(冷作硬化态,强度较高,用于需一定刚性的场景)
典型规格范围厚度:0.006mm-0.2mm(铝箔常规范围,1070 可轧制至极薄规格,如 0.006mm 以下的 “真空镀铝基膜箔”);宽度:20mm-1600mm(可按需分切,窄幅用于电子元件,宽幅用于包装 / 散热)
执行标准国标 GB/T 3198(铝及铝合金箔),其中 1070 铝箔需满足 “纯铝箔” 的纯度与性能要求

 二、1070铝箔的核心特性

  1070铝箔的特性由其高纯度决定,与合金铝箔(如3003、5052)相比,更侧重“基础物理性能”和“加工适应性”,具体优势如下:

  1. 优异的导电导热性

  高纯度铝(99.7%以上)的导电率约为61%IACS(国际退火铜标准),导热率约235W/(m·K),是所有铝箔中导电导热性能更优的品种之一(仅略低于1060铝箔,两者纯度接近)。这一特性使其成为电子、散热领域的核心材料。

  2. 的塑性与延展性

  - O态1070铝箔的伸长率可达30%以上,能承受多道次冷轧(甚至轧制至0.006mm的“超薄箔”)而不易开裂,可加工成复杂形状(如褶皱、拉伸成型);

  - 即使是冷作硬化的H18态,仍保持一定塑性,适合简单折弯、冲裁(如电子元件的导电垫片)。

  3. 良好的耐腐蚀性(中性环境)

  纯铝表面易形成致密的氧化膜(Al₂O₃),在中性环境(如空气、水)中能有效抵御腐蚀,无锈蚀风险。但需注意:1070铝箔在酸性、碱性或含盐量高的环境中耐腐蚀能力较弱(纯铝易与酸碱反应),需避免用于强腐蚀场景(此类场景更适合5系、6系合金铝箔)。

  4. 优异的表面处理适应性

  1070铝箔表面光滑、杂质少,可轻松进行多种表面处理:

  - 阳极氧化:形成均匀的氧化膜,提升耐磨性和绝缘性;

  - 镀膜(如真空镀铝、镀镍):增强导电性或阻隔性;

  - 涂层(如食品级涂层、绝缘涂层):满足特定功能需求(如食品包装的安全性、电子元件的绝缘性)。

  5. 无磁性、无毒害

  纯铝本身无磁性,适合对磁敏感的场景(如电子仪器屏蔽);同时,1070铝箔符合食品接触材料标准(如GB 4806.3)和药用包装标准(如YBB 00152002),无毒无害,可直接接触食品、药品。

  三、典型应用场景

  1070铝箔的高纯度和基础性能,使其在电子、包装、散热、装饰等领域不可或缺,具体场景如下:

  1. 电子与电气领域

  - 导电箔:用于电容器电极、锂电池极耳(高导电率,确保电流稳定传输);

  - 屏蔽箔:电子元件(如芯片、传感器)的电磁屏蔽层(无磁性,屏蔽效果好);

  - 绝缘箔:经阳极氧化后作为电机、变压器的绝缘垫片(氧化膜绝缘性优异)。

  2. 食品与药用包装领域

  - 食品包装箔:巧克力、糖果、烘焙食品的独立包装(阻隔氧气、水分,保持食品新鲜,且无毒无害);

  - 药用包装箔:药品铝塑泡罩包装(PTP铝箔)的基材(避光、防潮,保护药品稳定性,需符合药用级纯度要求);

  - 蒸煮箔:用于高温蒸煮食品(如罐头、即食餐)的包装(退火态塑性好,可适应蒸煮后的形状变化)。

  3. 散热与导热领域

  - 散热箔:LED灯具、电脑CPU的散热片/散热膜(高导热率,快速传递热量);

  - 热交换器箔:小型家电(如空调、冰箱)的蒸发器/冷凝器垫片(导热效率高,助力热交换)。

  4. 装饰与标签领域

  - 装饰箔:礼品包装、家具贴面、节日装饰(可染色、镀膜,呈现金属光泽,美观性强);

  - 标签箔:酒类、化妆品的防伪标签(表面可印刷,且不易褪色,适合长期保存)。

  5. 其他特殊场景

  - 实验室用箔:化学实验中的反应容器(纯度高,减少杂质对实验的干扰);

  - 电解电容用箔:高压电解电容的阴极箔(高纯度确保电容的稳定性和寿命)。

  四、加工与使用要点

  1. 轧制工艺特殊性

  - 1070铝箔可轧制至极薄规格(如0.006mm),需经过“热轧→冷轧→多道次精轧→退火”流程,每道次轧制后需退火以恢复塑性(避免加工硬化导致开裂);

  - 极薄箔(<0.01mm)轧制时需使用“轧制油”润滑,成品需清洗除油(尤其是食品/药用箔,需确保油含量≤5mg/m²,符合安全标准)。

  2. 焊接与连接注意事项

  - 1070纯铝焊接易氧化,需采用氩弧焊(TIG)并配合纯铝焊丝(如ER1100),焊接前需清理表面氧化膜(用砂纸或化学酸洗);

  - 薄箔(<0.1mm)不适合焊接,建议采用粘接(如食品级胶水)或铆接(需避免压伤箔材)。

  3. 表面处理关键要求

  - 食品/药用箔:表面必须无油污、无杂质,如需涂层,需选用食品级(如环氧酚醛树脂)或药用级涂层,且涂层厚度均匀(避免漏涂导致内容物污染);

  - 电子用箔:阳极氧化时需控制氧化膜厚度(通常5-10μm),过厚会影响导电性,过薄则绝缘性不足。

  4. 储存与运输防护

  - 储存:需存放在干燥、清洁、通风的室内,避免潮湿(防止表面氧化发黑)、灰尘(影响表面质量)和酸碱环境(防止腐蚀);

  - 运输:薄箔(<0.02mm)易褶皱,需用硬质纸芯卷装,外层包裹PE膜,避免挤压、碰撞;搬运时需轻拿轻放,防止箔卷变形。

  五、选购关键要点

  1. 确认纯度与成分

  1070铝箔的核心是“铝含量≥99.7%”,需要求供应商提供材质证明书(MTC) ,核查铝含量及杂质(铁、硅)含量是否符合国标GB/T 3190要求,避免采购“非标纯铝箔”(如1050铝箔,纯度99.5%,导电导热性略差)。

  2. 明确规格与状态

  - 厚度:根据应用选择(如食品包装选0.01-0.03mm,电子导电选0.05-0.1mm),需确认厚度公差(常规±0.001mm,极薄箔±0.0005mm);

  - 状态:塑性需求高(如复杂成型、蒸煮包装)选O态;强度需求高(如散热片、刚性标签)选H18态,避免状态选错导致加工失败。

  3. 检查表面质量

  - 肉眼观察:表面应光滑、无划痕、无氧化斑、无油污,边缘无毛刺(毛刺会导致分切时断箔);

  - 透光检查(薄箔):对着光线观察,无明显针孔、气泡(针孔会影响包装的阻隔性,气泡会导致镀膜/涂层不均)。

  4. 验证行业合规性

  - 食品/药用箔:需提供食品接触材料检测报告(如GB 4806.3)或药用包装材料注册证(YBB标准),确保无毒无害;

  - 电子用箔:需提供导电率检测报告(≥60%IACS),确保导电性能达标。

  5. 选择专业供应商

  优先选择专注于“纯铝箔”生产的企业(而非通用铝加工企业),这类企业的轧制工艺更成熟,尤其在极薄箔、高纯度箔的生产上更有优势,可避免小厂产品的纯度波动、规格偏差问题。

  总结

  1070铝箔是一款“高纯度、基础功能型”铝箔,核心价值在于高导电导热性、塑性和安全无害性,适合电子、食品、散热等对材料纯度和基础物理性能要求高的场景。选购时需重点关注纯度、规格公差和表面质量,同时根据应用场景匹配合适的热处理状态,确保产品性能与需求精准匹配。


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